大幅提高的驱动速度(X轴:80mm/s,Z2轴立柱:30mm/s)进一步减少了总的测量时间。
为了更长时间地保持直线度，三丰公司采用了抗老化且极耐磨的非常坚固的陶瓷导轨；
驱动器(X轴)和立柱(Z2轴)均配备了高精度线形编码器(其中Z2轴上为ABS型)。因此，在垂直方向对小孔连续自动测量、对较难定位部件的重复测量的重复精度得以提高。
轮廓测量技术参数:
X轴
测量范围:100mm或200mm
分辨率:0.05μm
检测方法:反射型线性编码器
驱动速度:80mm/s、外加手动
测量速度:0.02-5mm/s
移动方向:向前／向后
直线度:0.8μm/100mm,2μm/200mm *以X轴为水平方向上

指示精度(20°C时):±(0.8+0.01L)μm(SV-C3200S4,H4,W4) (SV-C4500S4,H4,W4)
±(1+0.02L)μm(SV-C3200S8,H8,W8) (SV-C4500S8,H8,W8)  *L为驱动长度(mm)
倾角范围:±45°
Z2轴(立柱)
垂直移动:300mm或500mm
分辨率:1μm
检测方法:ABSOLUTE线性编码器
驱动速度:0-30mm/s、外加手动
Z1轴(检测器)
测量范围:±30mm
分辨率:0.04μm(SV-C3200),0.02μm(SV-C4500)
检测方法:圆弧光栅尺
指示精度(20°C时):±(1.6+I 2H I/100)μm(SV-C3200)
±(0.8+I 2H I/100)μm(SV-C4500) *H:基于水平位置的测量高度(mm)
测针上／下运作:弧形移动
测针方向:向上／向下
测力:30mN
跟踪角度:向上:77°,向下:83°
(使用配置的标准测头，依表面粗糙度而定)测针针尖**半径:25μm、硬质合金**
表面粗糙度测量的技术参数：
X1轴
测量范围:100mm或200mm
检测方法:线性编码器
驱动速度:80mm/s
移动方向:向后
直线度:(0.05+L/1000)μm(S4,H4,W4型)
0.5μm/200mm(S8,H8,W8型)
Z2轴(立柱)垂直移动:300mm或500mm
分辨率:1μm
检测方法:ABSOLUTE线性编码器
驱动速度:0-30mm/s、外加手动
检测器
范围／分辨率:800μm/0.01μm,80μm/0.001μm,8μm/0.0001μm(2400μm使用测头选件)
检测方法:无轨／有轨测量
测力:4mN或0.75mN(低测力型)
测针针尖:金刚石、90o/5μmR(60o/2μmR:低测力型)
导头曲率半径:40mm
检测方法:差动电感式
性能参数：